环宇通讯半导体有限责任公司提供专业晶圆制造服务已长达15年的时间，并开发广泛的III-V族化合物半导体制程技术组合来服务RFIC/MMIC、光纤通讯、功率电子及光电等行业。

凭藉雄厚的技术深度和技术创新，我们为客户提供一条龙式的从“概念到批量生产”且具附加价值的专业晶圆制造服务。